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金运激光：2025年年度报告摘要

产品主要应用于健身器材、钢制家具、汽车管件、钣金加工、航空航天、工程机械、建筑钢构等行业的金属加工领域。报告期内，金属激光业务围绕市场需求，持续推进产品迭代与技术突破，深化差异化竞争战略：①在平面激光切割系列产品中，完成大幅面地轨高功率激光切割机的迭代升级，集成坡口切割🆘官方技术，推动平面切割向多维化发展；全新推出全自动板材上下料光纤激光切割机，助力客户构建高效自动化板材加工生产线；推出紧凑型双平台光纤激光切割机，实现整机标准货柜运输，降低海外运输成本。②在光纤激光切管机系列产品中。

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传统铣削较多地用于铣轮廓和槽等简单外形/特征。数控铣床可以进行复杂外形和特征的加工。铣镗加工中心可进行三轴或多轴铣镗加工，用于加工，模具，检具，胎具，薄壁复杂曲面，人工假体，叶片等。在选择数控铣削加工内容时，应充分发挥数控铣床的优势和关键作用。刨削加工 是用刨刀对工件作水平相对直线往复运动的切削加工方法，主要用于零件的外形加工。刨削加工的精度为IT9~IT7，表面粗糙度Ra为6.3~1🐸官方.6um。磨削加工 磨削是指用磨料，磨具切除工件上多余材料的加工方法。磨削加工是应用较为广泛。

大族半导体金刚石QCBD激光切片技术取得重大突破—国内首创、国际领先！ 半导体工业的迅猛发展使得市场对于更高性能半导体材料的需求日益增长。金刚石以其独特的物理与化学特性，有望在下一代半导体产业 - 雪球

一、技术原理 金刚石的激光切片技术利用激光在材料内部进行非接触性改性加工，通过精确控制激光在材料内部的作用位置，实现材料的分离。这一技术主要包括两个步骤：首先，激光束精准聚焦在晶锭的亚表面特定深度，形成一层经过改质的材料区域。这一步骤中，激光诱导的物理和化学变化使改质层内的材料性质发生变化，为后续裂纹的引导扩展打下基础。接着，通过施加外部应力，如机械力或热应力，引导裂纹沿着指定平面扩展，实现晶片的无损分离。整个过程中，激光的高能量密度使得材料内部发生物理和化学变化，确保了分离。

国内首创、国际领先！大族半导体金刚石QCBD激光切片技术取得重大突破

这一技术主要包括两个步骤：首先，激光束精准聚焦在晶锭的亚表面特定深度，形成一层经过改质的材料区域。这一步骤中，激光诱导的物理和化学变化使改质层内的材料性质发生变化，为后续裂纹的引导扩展打下基础。接着，通过施加外部应力，如机械力或热应力，引导裂纹沿着指定平面扩展，实现晶片的无(wú)损(sǔn)分(fēn)离(lí)。整(zhěng)个(gè)过(guò)🍇程(chéng)中(zhōng)，激(jī)光(guāng)的(de)高(gāo)能(néng)量(liàng)密(mì)度(dù)使(shǐ)得(de)材(cái)料(liào)内(nèi)部(bù)发(fā)生(shēng)物(wù)理(lǐ)和(hé)化(huà)学(xué)变(biàn)化(huà)，确(què)保(bǎo)了(le)分(fēn)离(lí)过(guò)程(chéng)的(de)精(jīng)确(què)性(xìng)和(hé)高(gāo)效(xiào)性(xìng)。与(yǔ)碳(tàn)化(huà)硅(guī)晶(jīng)锭(dìng)不(bù)同(tóng)，金(jīn)刚(gāng)石(shí)的(de)解(jiě)理(lǐ)面(miàn)与(yǔ)晶(jīng)圆(yuán)切(qiè)片(piàn)方(fāng)向(xiàng)存(cún)在(zài)较(jiào)大(dà)的(de)角(jiǎo)度(dù)差(chà)异(yì)，这(zhè)使(shǐ)得(de)剥(bō)离(lí)面(miàn)的(de)起(qǐ)伏(fú)更(gèng)难(nán)控(kòng)制(zhì)。因(yīn)此(cǐ)，在(zài)实(shí)际(jì)。

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因此，这种传统的低效加工方式已经逐渐被🥔激光划片取代。2.2 激光全划 激光划片是利用高能激光束照射工件表面，使被照射区域局部熔化、气化，从而达到去除材料，实现划片的过程。激光划片是非接触式加工，无机械应力损伤，加工方式灵活，不存在刀具损耗和水污染，设备使用维护成本低。为避免激光划透晶圆时损伤支撑膜，采用耐高温烧蚀的 UV 膜。目前，激光划片设备采用工业激光器，波长主要有 1 064 nm、532 nm、355 nm 三种，脉宽为纳秒、皮秒和飞秒级。理论上，激光波长越短、脉宽越。